沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計要求。
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